外部発表や展示会情報などをご紹介しています。
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- 外部発表
- 展示会・
お知らせなど
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- 外部発表
- Presentation
- The 49th Annual Meeting of the Japanese Society for Investigative Dermatology
「Development of porous microneedle array patches (MAP) as a tool for interstitial fluid (ISF) extraction」 -
発表者：
Yosuke Koma(1), Yuko Tsuruma(1), Kensuke Tamura (1), Jongho Park(2), Tatsuki Iinuma(3), Madoka Kage(3)
Shigenori Aoki(1), Shinya Takyu(1) , Beomjoon Kim(2), Yutaka Takagi(3)
(1)LINTEC Corporation, (2)The University of Tokyo, (3)Josai University
リンク： https://jsid49.jp/program.html
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- 外部発表
- Presentation
- ISMP2024「A new Transfer Bonding process with particle less tapes for Die to wafer integration」
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発表者：
Tomoka Kirihata, Masanori Yamagishi, Ichiro Sano*, Haruka Morita*, Yusuke Fumita, Shinya Takyu *TAZMO Co., Ltd.
リンク： https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2024「A Novel of Ultra Thinner Thermoelectric Device for Wireless Sensor Application」
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発表者：
Takuro Yoneda, Kosuke Watanabe*, Koji Miyazaki*, Kunihisa Kato *Kyushu University
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2024.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2024「Five sided protection of the chip with Bump support film impact resistance」
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発表者：
Reina Kainuma, Rikiya Kobashi, Keisuke Shinomiya, Takuo Nishida
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2024.html
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- 外部発表
- Presentation
- IEMT2024「Future Prospects of Dicing / Backgrind Tape for Semiconductor Process」(Invited)
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発表者：
Shinya Takyu
リンク： https://iemt.com.my/program/agenda/
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IEMT2024「Process Integration of Unique Identification Marks Using Inkjet Technologies for Backside Coating Tape」
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発表者：
Sayaka Matsuno, Ken Takano, Tadatomo Yamada, Shinya Takyu
リンク： https://iemt.com.my/program/agenda/
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 3DIC2024「A novel Transfer Bonding process with particle less tapes for Die to wafer integration」
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発表者：
Tomoka Kirihata, Masanori Yamagishi, Ichiro Sano*, Haruka Morita*, Yusuke Fumita, Shinya Takyu *TAZMO Co., Ltd.
リンク： https://3dic-conf.org/wp-content/uploads/2024/08/3DIC_Program_Schedule_20240820.pdf
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ESTC2024 「High Precision Direct Transfer Bonding for Submicron Die-to-wafer in 3D/Heterogeneous Integration」
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発表者：
Ichiro Sano*, Katsuya Yamada*, Yuya Hirai*, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Yoichiro Kurita**
*TAZMO Co., Ltd. **Tokyo Institute of Technology
リンク： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=34
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ESTC2024 「Tape Frozen Detachment Process Using Freeze Chuck for Chip to Wafer」
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発表者：
Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
リンク： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=30
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ESTC2024「A Novel Ultra-thin Dicing Die Attach Film for Various Dicing Processes」
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発表者：
Masanori Yamagishi, Yutaro Ishii, Tomoka Kirihata, Manabu Miyawaki
リンク： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=33
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 『エレクトロニクス実装学会誌』2024年8月号 ポリシルセスキオキサンを用いた電子部材接着材料
Adhesive materials for electronic components using Polysilsesquioxane - 著者： 宮脇学、古川喜章、中山秀一、三浦迪、梅田明来子
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- 外部発表
- News Release
- 半導体チップの耐久性や信頼性を向上させるバンプ保護フィルムを開発
- リンク： https://www.lintec.co.jp/topics/newsrelease/240430_a.html
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- 外部発表
- News Release
- 半導体関連製品や新規プロセスの開発を強化
- リンク： https://www.lintec.co.jp/topics/newsrelease/231220_a.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- EPTC2023
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題目：
「Development of UV Curable Wafer Back Side Protection-Film - IR Shielding Type -」
発表者： Shigeyuki Yamashita, Rikiya Kobashi, Soki Sato
リンク： https://eptc-ieee.net/
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IMAPS Symposium 2023
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題目：
「Development of Dicing Die Attach Film (DDAF) for small chips」
発表者： Yutaro Ishii, Yuya Tanaka, Masanori Yamagishi, Manabu Miyawaki, Naoya Saiki
リンク： https://imaps.org/page/IMAPS2023
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- 外部発表
- News Release
- 半導体の偽造防止技術確立に向けて国家プロジェクトに参画
- リンク： https://www.lintec.co.jp/topics/newsrelease/231019_a.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2023
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題目：
「Development of Anti-ESD back grinding tape」
発表者： Shinya Takaoka, Issei Adachi
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2023
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題目：
「Development of a highly porous polycaprolactone (PCL) Microneedles Array Patch to improve the absorption of interstitial fluid (ISF)」
発表者： Yosuke Koma, Yuko Tsuruma, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Jongho Park*, Rie Kinoshita*, Beomjoon Kim* *The University of Tokyo
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2023
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題目：
「Enhancement for extraction of interstitial fluid through the porous microneedles array patch made of polycaprolactone (PCL)」
発表者： Yuko Tsuruma, Yosuke Koma, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Jongho Park*,Rie Kinoshita*, Beomjoon Kim* *The University of Tokyo
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ISMP2023
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題目：
「Proposal of Expansion Process for Fan-Out WLP」(Invited)
発表者： Shinya Takyu
リンク： https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- JIEPワークショップ 修善寺
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題目：
「ニセモノ部品排除へ！新規真贋判定プロセス」
発表者： 高野健、山田忠知、田久真也、宮崎 淳志*、中島 崇* *Elephantech Inc.
リンク： https://jiep.or.jp/event/pdf/WS2023.pdf
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- EMPC2023
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題目：
「Research of Chip Placement Accuracy for Fan-Out WLP using A Novel Self-Assembly Stage」
発表者： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
リンク： https://www.empc2023.org/programme/
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICEP2023
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題目：
「A New Authentication Method Using The Smart Individuality Printing to Improve The Traceability of Semiconductor Packages」
発表者： Ken TAKANO, Atsushi MIYAZAKI*、Mamoru SAITO*, Masaki SUGIMOTO*, Tadatomo YAMADA, Shinya TAKYU *Elephantech Inc.
リンク： https://www.jiep.or.jp/icep/program.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2022
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題目：
「New die bonding material with PSQ as a main agent having high heat dissipation for LED device application」
発表者： Yoshiki Furukawa, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Hironori Shizuhata, Naoya Saiki
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2022.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2022
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題目：
「Development of a simple glucose sensor patch using low melting-point polymer's porous microneedles for pre-diabetic patients」
発表者： Yosuke Koma, Yuko Tsuruma, Jongho Park, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Beomjoon Kim
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2022.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IEMT2022
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題目：
「Advanced Assembly Technology for Small Chip Size of Fan-out WLP using High Expansion Tape」
発表者： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
リンク： https://www.iemt.com.my/program/agenda/
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- 外部発表
- News release
- 東京工業大学「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加
- リンク： https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IMAPS
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題目：
「Development of all new structure of Dicing Die Attach Film (DDAF) for Stealth Dicing and Cool Expansion processes」
発表者： Wataru Iwaya, Yosuke Sato, Misaki Sakamoto, Masanori Yamagishi, Naoya Saiki
リンク： https://imaps.org/symposium_program.php
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- 外部発表
- News release
- 半導体関連テープの新規生産設備を導入
- リンク： https://www.lintec.co.jp/topics/newsrelease/220801_a.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 オンライン開催
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題目：
「ESD対応バックグラインドテープの開発」
発表者： 安達一政、田村和幸
リンク： https://web.jiep.or.jp/event/convention/jiep2022s/assets/docs/pdf/program-temp_20220323.pdf
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ2021 Hybrid Conference
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題目：
「Precise Thixotropy Control of Bump Support Film for WLCSP」
発表者： Keisuke Shinomiya, Naoya Saiki, Yosuke Sato, Tomotaka Morishita, Reina Kainuma
リンク： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2021.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2021 Virtual Conference
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題目：
「A Novel Chip Placement Technology for Fan-Out WLP using Self-Assembly Technique with Porous Chuck Table」
発表者： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
リンク： https://www.ectc.net/program/session24.cfm
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2021 Virtual Conference
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題目：
「Extreme Thin Peltier Modules Fabricated by the Printed Electronics Method」
発表者： Yuta Seki, Toshiya Yamasaki, Masaya Todaka, Wataru Morita, Kunihisa Kato, Tsuyoshi Muto
リンク： https://www.ectc.net/program/session18.cfm
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 オンライン開催
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題目：
「耐熱プロセス対応 UV硬化型易剥離テープの開発」
発表者： 小田 直士、若山 洋司、福元 彰朗、高麗 洋佑
リンク： https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2021s/static/20210312164357868_ja.pdf
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- プリント配線板材料の開発と実装技術～自動車、5G用途を中心に～(技術情報協会書籍)
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題目：
「WLP、Fan-Out WLPに対応したプロセス、材料、装置の提案」
発表者： 田久真也
リンク： https://gijutu.co.jp/doc/b_2054.htm
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2020
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題目：
「High Expansion Tape for Fan-Out WLP Applying a Novel Stress-Strain Curve Measuring Methods」
発表者： Ken Takano, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
リンク： https://www.ectc.net/program/session23.cfm
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- 外部発表
- Paper
- 第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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題目：
「EMIシールド用保護テープの開発」
発表者： 坂東沙也香, 前田淳, 田久真也
リンク： https://confit.atlas.jp/guide/event/jiep2020s/session/1D01-04/tables?WyUvLrVwQr
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2019
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題目：
「Improvement of Brittleness for Maleimide Molding Film andPackage Level Reliability」
発表者： Kazuhiro Kikuchi, Takashi Sugino, Yasunori Karasawa, Yasutaka Watanabe, Tadashi Suetsugu*（*Fukuoka University）
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8998644
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2019
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題目：
「Release Sheet Integrated Backside Coating Tape Corresponding to Stealth Dicing」
発表者： Daisuke Yamamoto, Naoya Saiki, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8998642
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- 外部発表
- Presentation
- IMPACT 2019
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題目：
「Proposals from materials suppliers for Fan-Out WLP」 (Invited)
発表者： Shinya Takyu
リンク： http://www.impact.org.tw/site/mypage.aspx?pid=149&lang=en&sid=1283
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 3DIC 2019
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題目：
「Study of Optimizing Stress-Strain Curve of Adhesive for High Expansion Tape」
発表者： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/9058827
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IMAPS 2019
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題目：
「A Novel Dicing tape for WLCSP Using Stealth Dicing Through Dicing tape and Back Side Protection-Film」
発表者： Kenta Furuno, Shigeyuki Yamashita, Yoji Wakayama, Naoya Saiki, Shinya Takyu
リンク： https://www.imapsource.org/doi/pdf/10.4071/2380-4505-2019.1.000333
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- EMPC 2019
-
題目：
「A novel DAF mount method for SDBG process」
発表者： Yusuke Fumita, Shinya Takyu, Atsushi Uemichi, Kunio Yomogida, Tsuyoshi Tazawa*, Yoshinobu Ozaki* (*Hitachi Chemical)
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8951881
-
- 外部発表
- Presentation
- R＆D支援センター技術講習会
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題目：
「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
発表者： 小野義友
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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題目：
「バンプウェハ用バックグラインドテープの開発」
発表者： 小升 雄一朗、前田 淳、田久 真也
リンク： https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2019s/static/20190214172034150_ja.pdf
-
- 外部発表
- Paper
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
題目：
「ダイアタッチフィルムのリング先貼り方式によるカーフ幅均一性の向上」
発表者： 文田祐介, 田久真也, 上道厚史, 蓬田邦雄, 畠山恵一＊, 田澤 強＊, 尾崎義信＊
（＊日立化成株式会社）
リンク： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j102-c_3_51&category=C&year=2019&lang=J&abst=
-
- 外部発表
- Presentation
- エレクトロニクス実装学会第13回システムインテグレーション実装技術委員会公開研究会
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題目：
「薄チップ化プロセス（BG/Dicing）技術動向」
発表者： 田久真也
リンク： https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc27_si20190226/
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- Mate 2019
-
題目：
「シート状高耐熱封止材の接着性向上」
発表者： 柄澤泰紀, 杉野貴志, 根津裕介, 菊池和浩
リンク： http://sps-mste.jp/mate2019/src/images/2019_2nd.pdf
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- 外部発表
- Presentation
- EMAP 2018
-
題目：
「Wafer Thinning and Dicing Technologies Trends for Ultra-thin Chip Fabrication」(Invited)
発表者： Shinya Takyu
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- EMAP 2018
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題目：
「A Study on Back Grinding Tape for Ultra-thin Chip Fabrication」
発表者： Kazuto Aizawa, Jun Maeda, Yuya Hasegawa, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8660772
-
- 外部発表
- Presentation
- セミコンジャパンセミナー
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題目：
「Fan-Out WLPに向けた材料メーカーからの提案」
発表者： 田久真也
リンク： http://www.semiconjapan.org/jp/programs-catalog/sts-packaging-1
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2018
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題目：
「Quantitative investigation of pick-up performance for UV-curable dicing tape」
発表者： Takafumi Ogasawara, Naoya Saiki, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8602645
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IMPACT 2018
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題目：
「A Novel Die Attach Material Having High Die Shear Strength and High Heat Resistance for Brighter LED Device」
発表者： Tadatomo Yamada, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Akito Umeda, Hironori Shizuhata
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8625780
-
- 外部発表
- Paper
- 砥粒加工学会誌62巻8号
-
題目：
「半導体製造工程におけるダイシングテープの機能」
発表者： 山口征太郎, 佐伯尚哉
リンク： https://www.jsat.or.jp/sites/default/files/2018-08/2018-62-8.pdf
-
- 外部発表
- Paper
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
題目：
「低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材」
発表者： 菊池和浩, 根津裕介, 杉野貴志
リンク： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_7_273&category=C&year=2018&lang=J&abst=
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- 外部発表
- Presentation
- エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2018年度第１回公開研究会
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題目：
「新規FO-PLP製造手法の検証-反りと信頼性評価を中心に」
発表者： 杉野貴志
リンク： https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc02_epa20180629/
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- 外部発表
- Presentation
- JPCAショーセミナー
-
題目：
「リンテックのFO-WLP対応材料と装置」
発表者： 田久真也
リンク： http://www.jpcashow.com/show2018/jp/event/jiep.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2018
-
題目：
「Warpage Analysis with Newly Molding Material of Fan-Out Panel Level Packaging and the Board Level Reliability Test Results」
発表者： Kazuhiro Kikuchi, Yuusuke Nedzu, Takashi Sugino
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8429662
-
- 外部発表
- Presentation
- Tech−zone半導体セミナー
-
題目：
「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
発表者： 坂本美紗季
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
-
題目：
「新規FO-WLPプロセス用エキスパンドテープの開発」
発表者： 稲男洋一，佐藤明徳，田久真也
-
- 外部発表
- Paper
- 科学と工業 第92巻第1号
-
題目：
「エレクトロニクス用粘着剤と接着剤」
発表者： 愛澤和人, 杉崎俊夫
リンク： https://osakaira.com/magagines/416/?var=contents&number=1
-
- 外部発表
- Paper
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
題目：
「新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程」
発表者： 中村優智, 田久真也, 岡本直也, 毛受利彰
リンク： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_103&category=C&year=2018&lang=J&abst=
-
- 外部発表
- Paper
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ
-
題目：
「ダイボンディングテープの転写不良とダインシング工程における吸水の関係」
発表者： 布施啓示, 田久真也
リンク： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_101&category=C&year=2018&lang=J&abst=
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- Mate 2018
-
題目：
「高耐熱性封止材のフィルム化技術」
発表者： 柄澤泰紀, 根津裕介, 菊池和浩, 杉野貴志
リンク： http://sps-mste.jp/mate2018/src/images/2018_2nd.pdf
-
- 外部発表
- Presentation
- JEITA研究会
-
題目：
「リンテックの半導体プロセス対応最新材料と装置」
発表者： 田久真也
-
- 外部発表
- Paper
- エレクトロニクス実装学会誌21巻(2018)1号
-
題目：
「システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新技術とその将来展望」
発表者： 田久真也
リンク： https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/21/1/21_42/_article/-char/ja
-
- 外部発表
- Presentation
- シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
-
題目：
「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
発表者： 小野義友
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2017
-
題目：
「Development of Newly Bump Support Film (BSF) for WLCSP」
発表者： Akinori Sato, Sayaka Bando, Tomotaka Morishita, Keisuke Shinomiya, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8240100
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2017
-
題目：
「Research of Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) manufacturing process using single-sided adhesive tape」
発表者： Kazuhiro Kikuchi, Yasunori Karasawa, Yuusuke Nedzu, Ken Takano, Takeo Yoshinobu, Takashi Sugino
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/8240094
-
- 外部発表
- Presentation
- 精密工学会研究会
-
題目：
「リンテックのチップ薄化プロセス対応材料と装置」
発表者： 田久真也
-
- 外部発表
- Presentation
- IMSI講演会講演
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題目：
「Chip on Wafer向けテープエキスパンドプロセスの提案」
発表者： 田久真也
-
- 外部発表
- Presentation
- 表面技術協会セミナー
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題目：
「半導体用接着フィルムのめっき密着性評価」
発表者： 根津祐介
リンク： https://www.sfj.or.jp/meeting/136/document/136program.pdf
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IPACK 2017
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題目：
「Investigation of Peeling Behavior of UV Curable Pressure Sensitive Adhesive for Bump-Wafer」
発表者： Naoya Saiki, Yuichiro Komasu, Kazuto Aizawa, Jun Maeda
リンク： https://proceedings.asmedigitalcollection.asme.org/proceeding.aspx?articleid=2660943
-
- 外部発表
- Presentation
- エポキシ樹脂技術協会公開技術講座
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題目：
「Panel Level Package製造工程中の反り挙動」
発表者： 菊池和浩
リンク： http://epoxygk.world.coocan.jp/41openProgram.pdf
-
- 外部発表
- Presentation
- Tech−zone半導体セミナー
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題目：
「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
発表者： 坂本美紗季
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2017
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題目：
「Development of Double Side Protection Process with Bump Support Film (BSF) and Backside Coating Tape for WLP」
発表者： Masanori Yamagishi, Tomotaka Morishita, Motoki Nozue, Akinori Sato, Keisuke Shinomiya, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/7999959
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2017
-
題目：
「A Novel Pick-Up and Place Process for FO-WLP Using Tape Expansion Machine Device」
発表者： Shinya Takyu, Naoya Okamoto, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Masatomo Nakamura
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/7999717
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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題目：
「半導体製造プロセス向け耐熱性仮固定テープの開発」
発表者： 高野 健，菊池和浩，柄澤泰紀，吉延毅朗，杉野貴志
-
- 外部発表
- Presentation
- Paper
- 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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題目：
「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」（依頼講演）
発表者： 菊池和浩，柄澤泰紀，根津裕介，高野 健，吉延毅朗，杉野貴志
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- 外部発表
- Presentation
- EDTM2017 チュートリアル
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題目：
「接着・ 粘着の基礎と応用」
発表者： 堀米克也
リンク： http://ewh.ieee.org/conf/edtm/2017/tutorial/short_courses.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- Mate 2017
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題目：
「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」
発表者： 菊池和浩，杉野貴志，柄澤泰紀，高野健
リンク： http://sps-mste.jp/mate2017/src/program.html
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- 外部発表
- Presentation
- エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2016年度第３回公開研究会
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題目：
「PLP,FOWLP製造への新ソリューション - Lintecの取組とアプローチの紹介 -」
発表者： 菊池和浩
リンク： https://web.jiep.or.jp/old/society/epads/161128.html
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2016
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題目：
「Development of Stealth Dicing Tape for TSV Process」
発表者： Shigeyuki Yamashita, Naoya Saiki, Shinya Takyu
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/7801301
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- IWLPC 2016
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題目：
「Development of Bump Support Film (BSF) for Improving Package Reliability of WLCS」
発表者： Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Kazuyuki Tamura, Rey Alvarado
リンク： https://www.smta.org/knowledge/proceedings_abstract.cfm?PROC_ID=4839
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- 外部発表
- Presentation
- シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
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題目：
「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
発表者： 小野義友
リンク： http://cmcre.com/archives/19638/
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- 外部発表
- Presentation
- 機械学会研究会
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題目：
「薄ウエーハハンドリング技術」
発表者： 田久真也
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ECTC 2016
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題目：
「Novel Dicing Technologies for WLCSP Using Stealth Dicing-Through-Dicing Tape and Back Side Protection-Film」
発表者： Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Daisuke Yamamoto, Shigeyuki Yamashita, Kenji Furuta*1, Yohei Yamashita*1, Kei Tanaka*1, Naoki Uchiyama*2, Takafumi Ogiwara*2, Yuta Kondo*2
（*1; DISCO Corporation, *2; Hamamatsu Photonics K.K.）
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/7545584
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- 外部発表
- Presentation
- Paper
- ICSJ 2015
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題目：
「Development of Bump Support Film (BSF) for Expanding the Size of WLCSP」
発表者： Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Rey Alvarado
リンク： https://ieeexplore.ieee.org/document/7357352
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- 外部発表
- Paper
- 電子情報通信学会論文誌Ｃ1
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題目：
「高耐熱性と高接着力を兼ね備えたLED素子固定用接着剤の開発」
発表者： 七島 祐, 中山秀一, 樫尾幹広, 田久真也, 賤機弘憲
リンク： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j98-c_11_286&category=C&year=2015&lang=J&abst=
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- 外部発表
- Presentation
- 日本接着学会関東支部セミナー
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題目：
「半導体関連に用いる粘・ 接着技術 要求性能と課題」
発表者： 高橋和弘
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- 外部発表
- Presentation
- 電子ジャーナルセミナー
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題目：
「薄ウエーハハンドリング技術」
発表者： 岡本直也
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- スポンサー
- EPTC2024
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開催国：
シンガポール
会場： Grand Copthorne Waterfront
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- スポンサー
- 第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
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開催国：
日本/仙台
会場： 仙台国際センター
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- スポンサー
- ICSJ2024
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開催国：
日本／京都
会場： Ritsumeikan University Suzaku Campus
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- 展示会
- SEMICON Europa 2024
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開催国：
ドイツ/ミュンヘン
会場： Trade Fair Center Messe München
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- スポンサー
- LTB-3D2024
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開催国：
日本／奈良
会場： Nara Kasugano International Forum
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- スポンサー
- 3DIC2024
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開催国：
日本／仙台
会場： Sendai Kokusai Hotel
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- スポンサー
- ESTC2024
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開催国：
ドイツ／ベルリン
会場： MOA Berlin Hotel in Berlin
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- 展示会
- SEMICON India 2024
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開催国：
インド/ニューデリー
会場： India Expo Mart (IEML)
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- 展示会
- NEPCON Vietnam 2024
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開催国：
ベトナム/ハノイ
会場： Hanoi International Center For Exhibition
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- 展示会
- SEMICON Taiwan 2024
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開催国：
台湾/台北
会場： Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
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- 展示会
- SEMICON WEST 2024
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開催国：
サンフランシスコ/米国
会場： Moscone Center
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- 展示会
- NEPCON Thailand 2024
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開催国：
バンコク/タイ
会場： Bangkok International Trade & Exhibition Centre(BITEC)
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- 展示会
- SEMICON Southeast Asia 2024
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開催国：
クアラルンプール/マレーシア
会場： MITEC (Malaysia International Trade and Exhibition Centre)
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- 展示会
- SEMICON China 2024
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開催国：
上海/中国
会場： Shanghai New International Expo Centre
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- 展示会
- SEMICON Europa 2023
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開催国：
ドイツ/ミュンヘン
会場： Messe Munchen
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- 展示会
- SEMICON Taiwan 2023
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開催国：
台湾/台北
会場： Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
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- 展示会
- SEMICON West 2023
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開催国：
サンフランシスコ/米国
会場： Moscone Center
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- 展示会
- SEMICON China 2023
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開催国：
上海/中国
会場： Shanghai New International Expo Centre
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- 展示会
- NEPCON Thailand 2023
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開催国：
バンコク/タイ
会場： BITEC
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- 展示会
- SEMICON Southeast Asia 2023
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開催国：
ペナン/マレーシア
会場： Setia SPICE Arena and Convention Center
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- スポンサー
- ICSJ2022
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開催国：
日本／京都
会場： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
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- 展示会
- SEMICON Southeast Asia 2022
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開催国：
ペナン／マレーシア
会場： Setia SPICE Convention Centre & Arena
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- スポンサー
- ICEP2022
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開催国：
日本／札幌
会場： The Sapporo Community Plaza
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- 展示会
- SEMICON Taiwan 2021
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開催国：
台湾／台北
会場： Tanpei Nangang Exhibition Center / Virtual
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- 展示会
- SEMICON West 2021
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開催国：
米国／サンフランシスコ
会場： Moscone Center / Virtual
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- 展示会
- EPTC 2021
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開催国：
会場： * Virtual only
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- 展示会
- SEMICON Europa 2021
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開催国：
ドイツ／ミュンヘン
会場： Messe Muenchen
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- 展示会
- ICSJ2021
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開催国：
日本／京都
会場： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall / Virtual
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- 展示会
- iMAPS 2021
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開催国：
米国／サンディエゴ
会場： Town and Country Resort
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- 展示会
- SEMICON Southeast Asia 2021
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開催国：
会場： * Virtual only
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- 展示会
- ICEP2021
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開催国：
日本
会場： * Virtual only
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- 展示会
- SEMICON China 2021
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開催国：
中国／上海
会場： Shanghai New International Expo Centre
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- 展示会
- SEMICON Taiwan
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開催国：
台湾／台北
会場： Taipei Nangang Exhibition Center
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- 展示会
- NEPCON Vietnam
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開催国：
ベトナム／ハノイ
会場： I.C.E.Hanoi
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- 展示会
- SEMICON West (Virtual Event)
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- 展示会
- SEMICON China
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開催国：
中国／上海
会場： Shanghai New International Expo Centre
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- 展示会
- IMAPS
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開催国：
米国／ファウンテンヒルズ
会場： WekoPa Resort and Casino
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- 展示会
- EPTC 2019
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開催国：
シンガポール
会場： Marina Bay Sands
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- 展示会
- ICSJ 2019
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開催国：
日本/京都
会場： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
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- 展示会
- 3DIC 2019
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開催国：
日本/仙台
会場： Hotel Metroloplitan Sendai (10.8)
Miyagino Ward Cultural Center (10.9-10)
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- 展示会
- iMAPS Boston
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開催国：
米国/ボストン
会場： Hynes Convention Center
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- 展示会
- EMPC 2019
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開催国：
イタリア/ピサ
会場： Pisa Conference Centre
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- 展示会
- SEMICON Europa 2019
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開催国：
ドイツ/ミュンヘン
会場： Messe Muenchen
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- 展示会
- International Wafer-Level Packaging Conference 2019
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開催国：
米国/サンノゼ
会場： DoubleTree by Hilton San Jose
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- 展示会
- Electronics Assembly Exhibition in Ho Chi Minh
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開催国：
ベトナム/ホーチミン
会場： Saigon Exhibition and Convention Center
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- 展示会
- NEPCON VIETNAM EXHIBITION 2019
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開催国：
ベトナム/ハノイ
会場： I.C.E CULTURE PALACE
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- 展示会
- SEMICON Taiwan 2019
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開催国：
台湾/台北
会場： TWTC Nangang Exhibition Hall
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- 展示会
- SEMICON West 2019
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開催国：
米国/サンフランシスコ
会場： Moscone Center
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- 展示会
- NEPCON Thailand 2019
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開催国：
タイ/バンコク
会場： BITEC
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- 展示会
- Philippines Semiconductor and Electronics Convention and Exhibition 2019
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開催国：
フィリピン/マニラ
会場： SMX CONVENTION CENTER
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- 展示会
- IEEE Electronic Components and Technology Conference 2019
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開催国：
米国/ラスベガス
会場： The Cosmopolitan of Las Vegas
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- 展示会
- SEMICON Southeast Asia 2019
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開催国：
マレーシア/クアラルンプール
会場： MITEC
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- 展示会
- SEMICON China 2019
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開催国：
中国/上海
会場： Shanghai New International Expo Centre
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- 展示会
- iMAPS Fountain Hills
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開催国：
米国/ファウンテンヒルズ
会場： We-Ko-Pa Resort & Conference Center