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1.コンパクト設計の高性能マシン
アセンブリー工程における小ロット生産および研究開発に活用できるマシンです。300mmウェハ対応ながらコンパクトなマシン設計の実現により、作業空間の有効活用が可能です。
※ウェハ単体およびリングフレーム付きウェハ共に対応可能です。 -
2.簡単操作のセミオートマシン
ウェハを剥離テーブルにセットしたあとは、簡単な入力操作だけで剥離用テープの貼付、BG用表面保護テープ剥離が自動的に処理されます。
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3.安定したBG用表面保護テープ剥離を実現
フルオートマシン同様、剥離用テープはウェハ外周3mm以内のBG用表面保護テープ上に熱圧着され、BG用表面保護テープをウェハから180°の角度で剥離するため、ウェハにかかるストレスを最小限に抑えることができ、薄型ウェハの処理にも対応します。
多彩な装置をご用意しています。