多彩なテープをご用意しています。
チップ裏面保護テープ

Adwill LCテープは、基板上にチップを回路面から実装するフリップチップなどの用途で、チップ裏面を保護・補強する目的で開発されたテープです。チップ裏面を保護・補強すると同時に光の遮断も可能にし、回路面への悪影響を低減します。テープ状であるため、簡略化された作業工程で厚みの均一性を保つことができ、また比較的低温でのラミネートが可能で、熱による回路へのダメージも軽減されます。
特徴
裏面チッピング防止
ダイシング後のチッピングデータ
| サンプル | チッピング数/ウェハ |
|---|---|
| 150 μm 厚Siウェハ | 38 |
| 25 μm LCテープ付き150 μm厚 Siウェハ | 0 |
| 40 μm LCテープ付き150 μm 厚Siウェハ | 0 |
| サンプル | チッピング数/ウェハ |
|---|---|
| 150 μm 厚Siウェハ | 38 |
| 25 μm LCテープ付き150 μm厚 Si ウェハ | 0 |
| 40 μm LCテープ付き150 μm 厚Siウェハ | 0 |
条件; ウェハ: 8 インチ (200 mm), #2000 研磨
LCテープ貼付け装置: RAD-3600F/12
熱硬化: 130 ℃ x 2 hrs (LC2850, LC28X6),140 ℃ x 2 hrs (LC88-XX)
チップサイズ: 3 mm x 3 mm
IR遮蔽・IR透過タイプの比較
プロセスフロー
ロールタイプ
プリカットタイプ
タイプ別テープ用途
対応装置
LCテープに関する保有特許
保有特許リストその他ラインナップも取り揃えております。詳細はお問い合わせよりご連絡下さい。



