テープ Tape

多彩なテープをご用意しています。

チップ裏面保護テープLC Tape

LC Tape

Adwill LCテープは、基板上にチップを回路面から実装するフリップチップなどの用途で、チップ裏面を保護・補強する目的で開発されたテープです。チップ裏面を保護・補強すると同時に光の遮断も可能にし、回路面への悪影響を低減します。テープ状であるため、簡略化された作業工程で厚みの均一性を保つことができ、また比較的低温でのラミネートが可能で、熱による回路へのダメージも軽減されます。

特徴

裏面チッピング防止
ダイシング後のチッピングデータ
サンプル チッピング数/ウェハ
150 μm 厚Siウェハ 38
25 μm LCテープ付き150 μm厚 Siウェハ 0
40 μm LCテープ付き150 μm 厚Siウェハ 0
サンプル チッピング数/ウェハ
150 μm 厚Siウェハ 38
25 μm LCテープ付き150 μm厚 Si ウェハ 0
40 μm LCテープ付き150 μm 厚Siウェハ 0

条件; ウェハ: 8 インチ (200 mm), #2000 研磨
LCテープ貼付け装置: RAD-3600F/12
熱硬化: 130 ℃ x 2 hrs (LC2850, LC28X6),140 ℃ x 2 hrs (LC88-XX)
チップサイズ: 3 mm x 3 mm

IR遮蔽・IR透過タイプの比較

プロセスフロー

ロールタイプ
プリカットタイプ

対応装置

LCテープに関する保有特許

保有特許リスト

その他ラインナップも取り揃えております。詳細はお問い合わせよりご連絡下さい。

半導体関連製品に関するご質問やお見積りなど、お気軽にお問い合わせください。