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1.薄型ウェハにも対応
TTC方式の採用により、ウェハにストレスを与えることなくBG用表面保護テープをラミネートすることが可能です。これにより薄型ウェハの処理にも対応できます。
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2.コンパクト設計の高性能マシン
アセンブリー工程における小ロット生産および研究開発に活用できるマシンです。300mmウェハ対応ながらコンパクトなマシン設計の実現により、作業空間の有効活用が可能です。
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3.簡単操作のセミオートマシン
ウェハを貼り付けテーブルにセットしたあとは、簡単な入力操作だけでBG用表面保護テープのラミネート、カッティングが自動的に処理されます。
多彩な装置をご用意しています。
BG用テープラミネーター
(300mmセミオートBG用テープラミネーター)
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