1．極薄ウェハ対応

スタンドアローン方式で極薄ウェハ製造に最適のマルチウェハマウンター。
バックグラインド工程後ウェハへのUV照射、アライメント、ダイシング用フレームへのマウント、BG用表面保護テープ剥離までをすべて1台の装置で行うことができます。

2．ウェハハンドリング回数の最少化

ウェハ単体でのハンドリング回数をスタンドアローン時4回、バックグラインダーとのインライン時2回にまで削減。これにより、ウェハへのダメージを極限まで抑えました。

3．高スループット

各搬送部の最適化により、高スループットを実現しました。
※従来機と比べ、約60%増(300mmベアウェハでの運転による比較値。実際のスループットは貼りつけ・剥離条件により異なります)

4．省フットプリント

装置サイズは2,165mm(W)×3,090mm(D)×1,800mm(H)(突起物およびシグナルタワーを除く)と、非常にコンパクトな装置設計を実現しました。
※装置サイズは従来機と比べ、約30%縮小

5．ダイシングテープのインラインプリカット対応(オプション)

プリカットされていないロール状のダイシングテープ使用時、リングフレームを傷つけないよう装置内でテープをカットする、独自のインラインプリカット方式を採用したテープカット機構も別途取り付け可能です。

6．剥離テープ貼付方式はヒートシール･粘着テープの兼用が可能

使用するBG用表面保護テープの物性などに応じて、BG用表面保護テープ剥離機構についてもヒートシール方式、粘着テープ方式(オプション)の兼用が可能です。

7．先ダイシングプロセスに対応(オプション)

300mm/200mmウェハにおける通常のダイシングフレームマウント・表面保護テープ剥離工程はもとより、薄型チップ製造に最適の次世代型先ダイシングプロセスにも対応可能です。

8．(株)ディスコ製「DFG8000シリーズ」「DGP8000シリーズ」とのインライン化が可能(オプション)

(株)ディスコ製グラインダー「DFG8000シリーズ」またはグラインダー/ポリッシャー「DGP8000シリーズ」との組み合わせにより、極薄ウェハをハンドリングする際の破損リスクを大幅に軽減するインラインシステムを構築できます。もちろんこれにより、先ダイシングプロセスのインライン化も可能です。