-
1.コンパクトで高スループット
ローダ&アンローダを一体型した300mm、200mmウェハ対応マシン。一体型によるマシンサイズのコンパクト化と、2系統のワークパスラインによる高スループット化を実現しました。
-
2.ハイクオリティー&ハイパフォーマンス
UV硬化型ダイシングテープのリーディングカンパニーが開発した高性能マシンです。高出力UVランプによる照度と光量の最適化、ウェハ処理ごとの光量チェック、酸素阻害を防ぐ環境でのUV照射などの機能*により、テープの機能をフルに発揮します。
*UV硬化を阻害する酸素を排除するため、ウェハチャンバーに窒素を充填し、UV照射します。 -
3.快適オペレーション&セーフティー
使いやすさを高める大型タッチパネルを採用。マシンの操作と整備の安全性は、SEMI安全性ガイドラインに基づき、設計と組立段階から充実を図りました。
CEマーキング対応 -
4.アセンブリー工程のFA化
ホストコミュニケーション機能、さらにインラインシステムを組み込むことにより、トータル的なプロセスのFA(Factory Automation)化を実現します。
多彩な装置をご用意しています。
UV照射装置 (300mmフルオートUV照射装置)
オプション
- ホストコミュニケーション機能
通信方式:SECS-I、HSMS準拠、
ソフト:GEM準拠 - レシピ選択用バーコードリーダー
- リングフレームID
読み取り用バーコードリーダー - ダブルローダ&アンローダ
対応テープ
動作プロセス
拡大する
-
カセット内のワークは、収納状態の自動検索後、アライメント部に搬送されます。
-
アライメントされたワークは、搬送アームの下部パスラインを移動してチャンバー内に収納され、照射開始位置へ移動します。このときにチャンバー内に窒素が充填されます。
-
チャンバー内のワークは、UVランプの上を移動し均一に照射されます。
-
照射を完了したワークは、チャンバーおよび搬送アームの上部パスラインを移動し、アライメント上部で待機します。
-
次ワークをチャンバーへ供給後、待機していたワークはカセットへ収納されます。