多彩なテープをご用意しています。
BG用表面保護テープ (Non-UV型BG用表面保護テープ)
- 1. バックグラインド時にウェハ表面を確実に保護し、研削水・ 研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎます。
- 2. テープ剥離後の粘着剤の残留がほとんどありません。
- 3. ウェハ表面の形状によって汚染が残る場合には、純水洗浄による除去が可能なタイプもラインアップしています。また、粘着剤中に水溶性の低分子量成分を含まないため、洗浄液を汚染する心配がありません。
- 4. テープの厚み精度が優れているため、バックグラインド後のウェハ厚み精度が保てます。
プロセス別テープ用途
通常研削
- 標準(厚み>75μm)
- 薄研削(厚み>50μm)