1．真空下でのプリカットテープマウント機能を搭載

ローラー方式での貼りつけが困難な裏面凹凸を有するウェハに対して、最適な貼りつけが行えます。

2．ウェハ表面非接触でのウェハマウントを実現

ウェハを保持するテーブルを独自方式とすることで、表面非接触でのウェハマウントが可能です。

3．裏面非接触ウェハハンドリング方式を採用

パワーデバイスやTSVなどの裏面処理されたウェハに対し、裏面非接触でウェハを搬送できるため、接触による汚染がありません。