Adwill LE胶带是一款切割胶带和粘结剂功能兼备的高附加值胶带。捡晶时，粘着剂会按芯片尺寸均匀转移至背面，不会出现类似液体粘着剂的渗出和倾斜现象，最适用于薄型堆叠CSP等贴片工艺。而且利用一个胶带完成切割至键合的全部作业，可实现制程简化。

1. 1. 切割时与普通的切割胶带一样固定好晶圆，对芯片进行捡晶时，胶带的粘性层会转移至芯片背面的一种多功能胶带。
2. 2. 可以省略DAF的贴合制程，因此粘着时不会因热处理而使晶圆受损，同时可以实现制程的简化。
3. 3. 可在低温热硬化（粘着至晶圆），因此可减轻晶圆受热而发生的损伤。
4. 4. 不会出现类似液体粘着剂的渗出现象和倾斜等问题。
5. 5. 产品阵容包括用于具有基板凹凸追从性的基板封装、薄型堆叠封装、同尺寸堆叠封装的3种类型。有助于提高生产效率和封装薄型化等。