1．在一个工作台上完成整个倒膜的过程

顺着晶圆的边缘对晶圆正面的切割胶带进行环切, 并且将新的切割胶带贴附到晶圆的背面；整个过程可以在一个工作台上执行。由于整个倒膜过程在一张工作台上进行，不会释放吸附晶圆的真空，因此降低了晶圆破裂的风险，从而保证了薄型晶圆（≥30μm）的加工能力。

2．由六轴机器手进行胶带切割

切割半径、速度、深度、角度 以及刀片加热温度（最高 90℃）均可自由调节，以实现最佳的胶带切割效果。

3．多种不同的倒膜方式可供选择

标准：12英寸晶圆环→12英寸晶圆环
选项：8英寸晶圆环→8英寸晶圆环、8英寸晶圆环→12英寸晶圆环

4．标配双上料下料口。

上下料时可以分别使用不同的上下料口。