1．设计紧凑且高效率

上料平台&下料平台一体化，适用于300mm、200mm晶圆。一体化可实现设备尺寸的紧凑化，通过设计两条工作线路实现高产能。

2．高品质&高性能

对应紫外线硬化型切割胶带，由LINTEC公司开发的高性能设备。通过采用高功率紫外线灯实现最佳的照度和光照能量，通过对应不同晶圆照射时的光照强度检查、预防有氧环境下的紫外线照射等功能＊，全面发挥胶带的性能。＊向照射腔体内充入氮气，进行紫外线照射，以排除阻碍紫外固化反应的氧气。

3．舒适操作&安全性

采用大型触控面板，提高使用时的舒适度。提高了设备操作及其安全性，从设计到装配阶段都遵循了SEMI安全标准。适用于CE打标

4．封装工艺的FA化

通过配置主机通信功能、联机系统，实现综合性全自动化生产。