1．搭载有真空预切割胶带贴合功能

对于背面存在凹凸而难以利用滚轮方式完成贴合的晶圆，可以实现最佳贴合。

2．实现晶圆表面非接触式晶圆贴合

晶圆贴膜台采用独特设计，可以不接触表面而完成晶圆贴合。

3．采用背面非接触晶圆传输方式

对于功率器件和TSV等经背面处理的晶圆，可以不接触背面而完成晶圆运输，不会产生接触污染。