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晶圆贴合机 RAD-2510F/8 (200㎜全自动晶圆贴合机)

RAD-2510F/8
  1. 1.高产能

    通过优化传输单元实现了高产能。
    ※与以往机型相比,单位小时产能增加20%。 (基于使用8英寸晶圆时生产时的数据。实际的单位小时产能会根据胶带贴膜和剥离参数而有所不同。)

  2. 2.减少胶带的损耗

    通过使用新型的切割胶带预切割系统,可以进一步减小胶带的间距,从而减少胶带损耗。
    ※胶带间距比较(采用胶带预切割方式):传统型号胶带间距=10mm → 新型号胶带间距=2mm。

  3. 3.薄型/翘曲晶圆兼容性

    可处理厚度为50μm的晶圆。工作台有安装翘曲校正机构,可对应最大5mm的翘曲晶圆
    ※ 晶圆电路面朝上时≤5mm,晶圆电路面向下时≤3mm
    ※ 数据基于8英寸晶圆

  4. 4.内置视觉系统, 进一步减少设备占地面积

    视觉系统不是一个外置的, 单独的机构,而是集成在机器内部,与传统型号相比,占地面积减少了 25%。

  5. 5.改进的ESD性能

    10秒内可将晶圆和工作区域的静电降低至±100V以下。
    选项:静电平衡电压低于±50V。
    ※所示值为测量值,不作为保证用途。

选配功能

  • 双上料下料平台
  • 切割胶带预切割系统
  • 工作台可加热
  • 视觉系统
    (晶圆ID读取器&条形码打印,粘贴系统)
  • WBL 规格(晶圆盒上料平台)
  • 主机通信功能
    (通信方式:SECS-I、HSMS标准;软件:GEM标准)
  • 防静电(ESD)
    (Electro-Static Discharge) 功能

适用的胶带

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