1．采用新型剥离方式，减轻剥离时晶圆所受应力

采用独有的热封胶带方式，将剥离胶带热压粘合至晶圆外周3mm以内的研磨用表面保护胶带上，并以180°角度从晶圆剥离研磨用表面保护胶带，因此可以将晶圆所受应力控制在最小限度。搭载有最新型剥离机构，可以实现更为稳定的剥离。

2．可以在剥离研磨用表面保护胶带时不与晶圆背面发生接触

晶圆台面采用独特的构造，可以在剥离研磨用表面保护胶带时不与背面发生接触。

3．采用背面非接触晶圆传输方式

对于功率器件和TSV等经背面处理的晶圆，可以以背面非接触方式完成晶圆运输，不会发生接触污染。