Adwill LD胶带是适用于DBG工艺的粘晶切割胶带。贴合经DBG工艺分切的晶片，进行激光全切，可以有效分切粘性层。

1. 1. 低捡晶，有助于超薄晶片制造。
2. 2. 拥有粘合剂厚度为7μm的产品阵容，可实现高密度、多层堆叠封装。