1．适用于薄型晶圆

采用TTC方式，可以在贴合研磨用表面保护胶带时不会对晶圆产生压力。因此也可适用于薄型晶圆的处理。

2．紧凑设计的高性能设备

该设备可应用于封装工艺的小批量生产及研发。适用于300mm晶圆，实现结构紧凑的机械设计，可有效利用作业空间。

3．操作简便的半自动设备

将晶圆安放在贴膜台上之后，通过简便的输入操作，即可自动进行研磨用表面保护胶带的贴合、切割。