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晶圆贴合机 RAD-2500m/8 (200mm半自动晶圆贴合机)

RAD-2500m/8
  1. 1.预切割胶带的半自动贴合机

    使用预切割胶带,操作简便。仅需放置晶圆和晶圆环,即可全自动贴合切割胶带。

  2. 2.手动操作需要采取安全措施

    因为不使用刀片,所以具有极高的安全性。通过省略胶带切割工序,也可提高效率。

  3. 3.采用TTC*系统实现精准贴合

    采用控制胶带张力的贴合方式(TTC系统),防止气泡发生,在后工序中获得最佳的贴合张力。*TTC(胶带张力控制)系统:TTC是一种使用微电脑控制胶带张力的边缘切割系统。它能使胶带根据胶带的种类和后工序工艺条件进行贴合。在全自动机型上,可通过触摸屏进行设定和输入。

  4. 4.占地面积小且具备高性能

    具备高性能的同时采用紧凑设计。有效利用空间,可提高作业效率。※也可适用于封装基板的特殊贴合(特殊规格)。

选配功能

  • 静电消除器
  • 顶部护罩
  • 晶圆定位销

适用的胶带

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