DBG工艺的相关产品
为您提供适用于各种工艺的产品。
什么是DBG(在研磨前进行切割）工艺
是将电路面半切割之后通过背面研磨工艺同时进行晶圆减薄和芯片分离的一种芯片制造工艺。利用本公司多功能晶圆贴合机“RAD-2510F/12Sa”与DISCO公司生产的研磨机组成的联机系统，可以降低晶圆损坏的风险，稳定生产超薄芯片。
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DBG工艺的相关产品
研磨用表面保护胶带的研磨负荷模型
- ■适用于DBG工艺的研磨用表面保护胶带
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本研磨用表面保护胶带可有效防止研磨时的进水，避免芯片飞离、发生破损。可使用研磨用胶带贴合机“RAD-3500系列”进行贴合。
- 1．强黏着力可有效防止研磨时的芯片飞离和研磨进水
- 2．可以吸收和缓解研磨时的压力和应力
- 3．可防止因芯片之间的互相碰撞而产生的破损
- 4．可通过紫外线照射来改变粘性
粘晶切割胶带的使用尺寸和厚度
- ■适用于DBG工艺的捡晶胶带
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本产品是一款专用捡晶胶带，可将背面研磨后被分切的芯片从研磨用表面保护胶带有效转移至晶圆环上。再利用多功能晶圆贴合机“RAD-2510F/12Sa”进行贴合。
- 1．可有效转移背面研磨后被分切的芯片
- 2．可将捡晶时对芯片产生的压力控制在最小
- 3．可防止因芯片之间的互相碰撞而产生的破损
- 4．采用特殊的紫外线硬化型胶带，实现超薄、大尺寸的芯片的可靠捡晶
- ■适用于DBG工艺的粘晶切割胶带
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使用切割捡晶胶带贴合经DBG工艺分切的晶片，通过进行激光全切，将高品质粘性层的LD胶带进行有效分切。
- 1．由于易于捡晶的特性，所以可以有效的对应超薄芯片
- 2．粘着剂厚度为7μm