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    The 49th Annual Meeting of the Japanese Society for Investigative Dermatology
    「Development of porous microneedle array patches (MAP) as a tool for interstitial fluid (ISF) extraction」
    Authors / Presentator： Yosuke Koma(1), Yuko Tsuruma(1), Kensuke Tamura (1), Jongho Park(2), Tatsuki Iinuma(3), Madoka Kage(3) Shigenori Aoki(1), Shinya Takyu(1) , Beomjoon Kim(2), Yutaka Takagi(3) (1)LINTEC Corporation, (2)The University of Tokyo, (3)Josai University
    URL： https://jsid49.jp/program.html
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    • Presentation
    ISMP2024「A new Transfer Bonding process with particle less tapes for Die to wafer integration」
    Authors / Presentator： Tomoka Kirihata, Masanori Yamagishi, Ichiro Sano*, Haruka Morita*, Yusuke Fumita, Shinya Takyu *TAZMO Co., Ltd.
    URL： https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
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    • Paper
    ICSJ2024「A Novel of Ultra Thinner Thermoelectric Device for Wireless Sensor Application」
    Authors / Presentator： Takuro Yoneda, Kosuke Watanabe*, Koji Miyazaki*, Kunihisa Kato *Kyushu University
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2024.html
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    • Paper
    ICSJ2024「Five sided protection of the chip with Bump support film impact resistance」
    Authors / Presentator： Reina Kainuma, Rikiya Kobashi, Keisuke Shinomiya, Takuo Nishida
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2024.html
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    • Presentation
    IEMT2024「Process Integration of Unique Identification Marks Using Inkjet Technologies for Backside Coating Tape」
    Authors / Presentator： Sayaka Matsuno, Ken Takano, Tadatomo Yamada, Shinya Takyu
    URL： https://iemt.com.my/program/agenda/
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    • Presentation
    • Paper
    IEMT2024「Future Prospects of Dicing / Backgrind Tape for Semiconductor Process」(Invited)
    Authors / Presentator： Shinya Takyu
    URL： https://iemt.com.my/program/agenda/
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    • Presentation
    • Paper
    3DIC2024「A novel Transfer Bonding process with particle less tapes for Die to wafer integration」
    Authors / Presentator： Tomoka Kirihata, Masanori Yamagishi, Ichiro Sano*, Haruka Morita*, Yusuke Fumita, Shinya Takyu *TAZMO Co., Ltd.
    URL： https://3dic-conf.org/wp-content/uploads/2024/08/3DIC_Program_Schedule_20240820.pdf
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    • Paper
    ESTC2024 「High Precision Direct Transfer Bonding for Submicron Die-to-wafer in 3D/Heterogeneous Integration」
    Authors / Presentator： Ichiro Sano*, Katsuya Yamada*, Yuya Hirai*, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Yoichiro Kurita** *TAZMO Co., Ltd. **Tokyo Institute of Technology
    URL： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=34
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    • Paper
    ESTC2024 「Tape Frozen Detachment Process Using Freeze Chuck for Chip to Wafer」
    Authors / Presentator： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    URL： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=30
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    • Presentation
    • Paper
    ESTC2024「A Novel Ultra-thin Dicing Die Attach Film for Various Dicing Processes」
    Authors / Presentator： Masanori Yamagishi, Yutaro Ishii, Tomoka Kirihata, Manabu Miyawaki
    URL： https://www.conftool.net/estc2024/index.php?page=browseSessions&form_session=33
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    • Presentation
    • Paper
    『エレクトロニクス実装学会誌』2024年8月号 ポリシルセスキオキサンを用いた電子部材接着材料
    Adhesive materials for electronic components using Polysilsesquioxane
    Authors / Presentator： 宮脇学、古川喜章、中山秀一、三浦迪、梅田明来子
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    • News Release
    LINTEC to Introduce New Bump Support Film
    URL： https://www.lintec-global.com/topics/newsrelease/2024/240430_a.html
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    • Paper
    EPTC2023
    Title： 「Development of UV Curable Wafer Back Side Protection-Film - IR Shielding Type -」
    Authors / Presentator： Shigeyuki Yamashita, Rikiya Kobashi, Soki Sato
    URL： https://eptc-ieee.net/
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    • Presentation
    • Paper
    IMAPS Symposium 2023
    Title： 「Development of Dicing Die Attach Film (DDAF) for small chips」
    Authors / Presentator： Yutaro Ishii, Yuya Tanaka, Masanori Yamagishi, Manabu Miyawaki, Naoya Saiki
    URL： https://imaps.org/page/IMAPS2023
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    • Paper
    ICSJ2023
    Title： 「Development of Anti-ESD back grinding tape」
    Authors / Presentator： Shinya Takaoka, Issei Adachi
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
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    • Presentation
    ICSJ2023
    Title： 「Development of a highly porous polycaprolactone (PCL) Microneedles Array Patch to improve the absorption of interstitial fluid (ISF)」
    Authors / Presentator： Yosuke Koma, Yuko Tsuruma, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Jongho Park*, Rie Kinoshita*, Beomjoon Kim*　*The University of Tokyo
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
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    • Presentation
    ICSJ2023
    Title： 「Enhancement for extraction of interstitial fluid through the porous microneedles array patch made of polycaprolactone (PCL)」
    Authors / Presentator： Yuko Tsuruma, Yosuke Koma, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Jongho Park*,Rie Kinoshita*, Beomjoon Kim* *The University of Tokyo
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
    • External presentation
    • Presentation
    ISMP2023
    Title： 「Proposal of Expansion Process for Fan-Out WLP」(Invited)
    Authors / Presentator： Shinya Takyu
    URL： https://www.ismp.or.kr/html/?pmode=glance
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    • Paper
    JIEPワークショップ 修善寺
    Title： 「ニセモノ部品排除へ！新規真贋判定プロセス」
    Authors / Presentator： 高野健、山田忠知、田久真也、宮崎 淳志*、中島 崇* *Elephantech Inc.
    URL： https://jiep.or.jp/event/pdf/WS2023.pdf
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    • Presentation
    EMPC2023
    Title： 「Research of Chip Placement Accuracy for Fan-Out WLP using A Novel Self-Assembly Stage」
    Authors / Presentator： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    URL： https://www.empc2023.org/programme/
    • External presentation
    • Presentation
    ICEP2023
    Title： 「A New Authentication Method Using The Smart Individuality Printing to Improve The Traceability of Semiconductor Packages」
    Authors / Presentator： Ken TAKANO, Atsushi MIYAZAKI*、Mamoru SAITO*, Masaki SUGIMOTO*, Tadatomo YAMADA, Shinya TAKYU *Elephantech Inc.
    URL： https://www.jiep.or.jp/icep/program.html
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    • Presentation
    • Paper
    ICSJ2022
    Title： 「New die bonding material with PSQ as a main agent having high heat dissipation for LED device application」
    Authors / Presentator： Yoshiki Furukawa, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Hironori Shizuhata, Naoya Saiki
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2022.html
    • External presentation
    • Presentation
    ICSJ2022
    Title： 「Development of a simple glucose sensor patch using low melting-point polymer's porous microneedles for pre-diabetic patients」
    Authors / Presentator： Yosuke Koma, Yuko Tsuruma, Jongho Park, Shigenori Aoki, Shinya Takyu, Beomjoon Kim
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2022.html
    • External presentation
    • Presentation
    IEMT2022
    Title： 「Advanced Assembly Technology for Small Chip Size of Fan-out WLP using High Expansion Tape」
    Authors / Presentator： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    URL： https://www.iemt.com.my/program/agenda/
    • External presentation
    • News release
    Participated in “Chiplet Integration Platform Consortium” at Tokyo Institute of Technology
    URL： https://www.titech.ac.jp/english/news/2022/065018
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    • Presentation
    • Paper
    IMAPS
    Title： 「Development of all new structure of Dicing Die Attach Film (DDAF) for Stealth Dicing and Cool Expansion processes」
    Authors / Presentator： Wataru Iwaya, Yosuke Sato, Misaki Sakamoto, Masanori Yamagishi, Naoya Saiki
    URL： https://imaps.org/symposium_program.php
    • External presentation
    • News release
    New Production Equipment for Semiconductor-Related Tape
    URL： https://www.lintec-global.com/topics/newsrelease/2022/220801_a.html
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    • Presentation
    • Paper
    第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会　オンライン開催
    Title： 「ESD対応バックグラインドテープの開発」
    Authors / Presentator： 安達一政、田村和幸
    URL： https://web.jiep.or.jp/event/convention/jiep2022s/assets/docs/pdf/program-temp_20220323.pdf
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    • Paper
    ICSJ2021 Hybrid Conference
    Title： 「Precise Thixotropy Control of Bump Support Film for WLCSP」
    Authors / Presentator： Keisuke Shinomiya, Naoya Saiki, Yosuke Sato, Tomotaka Morishita, Reina Kainuma
    URL： https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2021.html
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    • Presentation
    ECTC 2021 Virtual Conference
    Title： 「A Novel Chip Placement Technology for Fan-Out WLP using Self-Assembly Technique with Porous Chuck Table」
    Authors / Presentator： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    URL： https://www.ectc.net/program/session24.cfm
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    • Paper
    ECTC 2021 Virtual Conference
    Title： 「Extreme Thin Peltier Modules Fabricated by the Printed Electronics Method」
    Authors / Presentator： Yuta Seki, Toshiya Yamasaki, Masaya Todaka, Wataru Morita, Kunihisa Kato, Tsuyoshi Muto
    URL： https://www.ectc.net/program/session18.cfm
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    • Presentation
    • Paper
    第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会　オンライン開催
    Title： 「耐熱プロセス対応 UV硬化型易剥離テープの開発」
    Authors / Presentator： 小田 直士、若山 洋司、福元 彰朗、高麗 洋佑
    URL： https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2021s/static/20210312164357868_ja.pdf
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    • Paper
    プリント配線板材料の開発と実装技術～自動車、5G用途を中心に～(技術情報協会書籍)
    Title： 「WLP、Fan-Out WLPに対応したプロセス、材料、装置の提案」
    Authors / Presentator： 田久真也
    URL： https://gijutu.co.jp/doc/b_2054.htm
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    ECTC 2020
    Title： 「High Expansion Tape for Fan-Out WLP Applying a Novel Stress-Strain Curve Measuring Methods」
    Authors / Presentator： Ken Takano, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    URL： https://www.ectc.net/program/session23.cfm
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    • Paper
    第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    Title： 「EMIシールド用保護テープの開発」
    Authors / Presentator： 坂東沙也香, 前田淳, 田久真也
    URL： https://confit.atlas.jp/guide/event/jiep2020s/session/1D01-04/tables?WyUvLrVwQr
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    • Presentation
    • Paper
    ICSJ 2019
    Title： 「Improvement of Brittleness for Maleimide Molding Film andPackage Level Reliability」
    Authors / Presentator： Kazuhiro Kikuchi, Takashi Sugino, Yasunori Karasawa, Yasutaka Watanabe, Tadashi Suetsugu*（*Fukuoka University）
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8998644
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    • Presentation
    ICSJ 2019
    Title： 「Release Sheet Integrated Backside Coating Tape Corresponding to Stealth Dicing」
    Authors / Presentator： Daisuke Yamamoto, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8998642
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    • Presentation
    IMPACT 2019
    Title： 「Proposals from materials suppliers for Fan-Out WLP」 (Invited)
    Authors / Presentator： Shinya Takyu
    URL： http://www.impact.org.tw/site/mypage.aspx?pid=149&lang=en&sid=1283
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    • Presentation
    3DIC 2019
    Title： 「Study of Optimizing Stress-Strain Curve of Adhesive for High Expansion Tape」
    Authors / Presentator： Tadatomo Yamada, Ken Takano, Toshiaki Menjo, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/9058827
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    IMAPS 2019
    Title： 「A Novel Dicing tape for WLCSP Using Stealth Dicing Through Dicing tape and Back Side Protection-Film」
    Authors / Presentator： Kenta Furuno, Shigeyuki Yamashita, Yoji Wakayama, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    URL： https://www.imapsource.org/doi/pdf/10.4071/2380-4505-2019.1.000333
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    EMPC 2019
    Title： 「A novel DAF mount method for SDBG process」
    Authors / Presentator： Yusuke Fumita, Shinya Takyu, Atsushi Uemichi, Kunio Yomogida, Tsuyoshi Tazawa*, Yoshinobu Ozaki* (*Hitachi Chemical)
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8951881
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    R＆D支援センター技術講習会
    Title： 「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
    Authors / Presentator： 小野義友
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    • Paper
    第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    Title： 「バンプウェハ用バックグラインドテープの開発」
    Authors / Presentator： 小升 雄一朗、前田 淳、田久 真也
    URL： https://store-confit.atlas.jp/jieps/jiep2019s/static/20190214172034150_ja.pdf
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    • Paper
    電子情報通信学会論文誌Ｃ
    Title： 「ダイアタッチフィルムのリング先貼り方式によるカーフ幅均一性の向上」
    Authors / Presentator： 文田祐介, 田久真也, 上道厚史, 蓬田邦雄, 畠山恵一＊, 田澤　強＊, 尾崎義信＊
    （＊日立化成株式会社）
    URL： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j102-c_3_51&category=C&year=2019&lang=J&abst=
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    • Presentation
    エレクトロニクス実装学会第13回システムインテグレーション実装技術委員会公開研究会
    Title： 「薄チップ化プロセス（BG/Dicing）技術動向」
    Authors / Presentator： 田久真也
    URL： https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc27_si20190226/
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    • Presentation
    • Paper
    Mate 2019
    Title： 「シート状高耐熱封止材の接着性向上」
    Authors / Presentator： 柄澤泰紀, 杉野貴志, 根津裕介, 菊池和浩
    URL： http://sps-mste.jp/mate2019/src/images/2019_2nd.pdf
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    • Presentation
    EMAP 2018
    Title： 「Wafer Thinning and Dicing Technologies Trends for Ultra-thin Chip Fabrication」(Invited)
    Authors / Presentator： Shinya Takyu
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    • Presentation
    EMAP 2018
    Title： 「A Study on Back Grinding Tape for Ultra-thin Chip Fabrication」
    Authors / Presentator： Kazuto Aizawa, Jun Maeda, Yuya Hasegawa, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8660772
    • External presentation
    • Presentation
    セミコンジャパンセミナー
    Title： 「Fan-Out WLPに向けた材料メーカーからの提案」
    Authors / Presentator： 田久真也
    URL： http://www.semiconjapan.org/jp/programs-catalog/sts-packaging-1
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    • Presentation
    ICSJ 2018
    Title： 「Quantitative investigation of pick-up performance for UV-curable dicing tape」
    Authors / Presentator： Takafumi Ogasawara, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8602645
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    • Presentation
    • Paper
    IMPACT 2018
    Title： 「A Novel Die Attach Material Having High Die Shear Strength and High Heat Resistance for Brighter LED Device」
    Authors / Presentator： Tadatomo Yamada, Manabu Miyawaki, Susumu Miura, Akito Umeda, Hironori Shizuhata
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8625780
    • External presentation
    • Paper
    砥粒加工学会誌62巻8号
    Title： 「半導体製造工程におけるダイシングテープの機能」
    Authors / Presentator： 山口征太郎, 佐伯尚哉
    URL： https://www.jsat.or.jp/sites/default/files/2018-08/2018-62-8.pdf
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    • Paper
    電子情報通信学会論文誌Ｃ
    Title： 「低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材」
    Authors / Presentator： 菊池和浩, 根津裕介, 杉野貴志
    URL： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_7_273&category=C&year=2018&lang=J&abst=
    • External presentation
    • Presentation
    エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2018年度第１回公開研究会
    Title： 「新規FO-PLP製造手法の検証-反りと信頼性評価を中心に」
    Authors / Presentator： 杉野貴志
    URL： https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc02_epa20180629/
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    • Presentation
    JPCAショーセミナー
    Title： 「リンテックのFO-WLP対応材料と装置」
    Authors / Presentator： 田久真也
    URL： http://www.jpcashow.com/show2018/jp/event/jiep.html
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    • Presentation
    • Paper
    ECTC 2018
    Title： 「Warpage Analysis with Newly Molding Material of Fan-Out Panel Level Packaging and the Board Level Reliability Test Results」
    Authors / Presentator： Kazuhiro Kikuchi, Yuusuke Nedzu, Takashi Sugino
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8429662
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    • Presentation
    Tech−zone半導体セミナー
    Title： 「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
    Authors / Presentator： 坂本美紗季
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    • Presentation
    • Paper
    第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    Title： 「新規FO-WLPプロセス用エキスパンドテープの開発」
    Authors / Presentator： 稲男洋一，佐藤明徳，田久真也
    • External presentation
    • Paper
    科学と工業　第92巻第1号
    Title： 「エレクトロニクス用粘着剤と接着剤」
    Authors / Presentator： 愛澤和人, 杉崎俊夫
    URL： https://osakaira.com/magagines/416/?var=contents&number=1
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    • Paper
    電子情報通信学会論文誌Ｃ
    Title： 「新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程」
    Authors / Presentator： 中村優智, 田久真也, 岡本直也, 毛受利彰
    URL： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_103&category=C&year=2018&lang=J&abst=
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    • Paper
    電子情報通信学会論文誌Ｃ
    Title： 「ダイボンディングテープの転写不良とダインシング工程における吸水の関係」
    Authors / Presentator： 布施啓示, 田久真也
    URL： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j101-c_2_101&category=C&year=2018&lang=J&abst=
    • External presentation
    • Presentation
    • Paper
    Mate 2018
    Title： 「高耐熱性封止材のフィルム化技術」
    Authors / Presentator： 柄澤泰紀, 根津裕介, 菊池和浩, 杉野貴志
    URL： http://sps-mste.jp/mate2018/src/images/2018_2nd.pdf
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    • Presentation
    JEITA研究会
    Title： 「リンテックの半導体プロセス対応最新材料と装置」
    Authors / Presentator： 田久真也
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    • Paper
    エレクトロニクス実装学会誌21巻(2018)1号
    Title： 「システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新技術とその将来展望」
    Authors / Presentator： 田久真也
    URL： https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/21/1/21_42/_article/-char/ja
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    • Presentation
    シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
    Title： 「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
    Authors / Presentator： 小野義友
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    • Presentation
    ICSJ 2017
    Title： 「Development of Newly Bump Support Film (BSF) for WLCSP」
    Authors / Presentator： Akinori Sato, Sayaka Bando, Tomotaka Morishita, Keisuke Shinomiya, Masanori Yamagishi, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8240100
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    • Presentation
    • Paper
    ICSJ 2017
    Title： 「Research of Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) manufacturing process using single-sided adhesive tape」
    Authors / Presentator： Kazuhiro Kikuchi, Yasunori Karasawa, Yuusuke Nedzu, Ken Takano, Takeo Yoshinobu, Takashi Sugino
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/8240094
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    • Presentation
    精密工学会研究会
    Title： 「リンテックのチップ薄化プロセス対応材料と装置」
    Authors / Presentator： 田久真也
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    • Presentation
    IMSI講演会講演
    Title： 「Chip on Wafer向けテープエキスパンドプロセスの提案」
    Authors / Presentator： 田久真也
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    • Presentation
    表面技術協会セミナー
    Title： 「半導体用接着フィルムのめっき密着性評価」
    Authors / Presentator： 根津祐介
    URL： https://www.sfj.or.jp/meeting/136/document/136program.pdf
    • External presentation
    • Presentation
    • Paper
    IPACK 2017
    Title： 「Investigation of Peeling Behavior of UV Curable Pressure Sensitive Adhesive for Bump-Wafer」
    Authors / Presentator： Naoya Saiki, Yuichiro Komasu, Kazuto Aizawa, Jun Maeda
    URL： https://proceedings.asmedigitalcollection.asme.org/proceeding.aspx?articleid=2660943
    • External presentation
    • Presentation
    エポキシ樹脂技術協会公開技術講座
    Title： 「Panel Level Package製造工程中の反り挙動」
    Authors / Presentator： 菊池和浩
    URL： http://epoxygk.world.coocan.jp/41openProgram.pdf
    • External presentation
    • Presentation
    Tech−zone半導体セミナー
    Title： 「次世代半導体ダイシング用テープの開発」
    Authors / Presentator： 坂本美紗季
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    ECTC 2017
    Title： 「Development of Double Side Protection Process with Bump Support Film (BSF) and Backside Coating　Tape for WLP」
    Authors / Presentator： Masanori Yamagishi, Tomotaka Morishita, Motoki Nozue, Akinori Sato, Keisuke Shinomiya, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/7999959
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    ECTC 2017
    Title： 「A Novel Pick-Up and Place Process for FO-WLP Using Tape Expansion Machine Device」
    Authors / Presentator： Shinya Takyu, Naoya Okamoto, Tadatomo Yamada, Toshiaki Menjo, Masatomo Nakamura
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/7999717
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    第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    Title： 「半導体製造プロセス向け耐熱性仮固定テープの開発」
    Authors / Presentator： 高野 健，菊池和浩，柄澤泰紀，吉延毅朗，杉野貴志
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    第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    Title： 「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」（依頼講演）
    Authors / Presentator： 菊池和浩，柄澤泰紀，根津裕介，高野　健，吉延毅朗，杉野貴志
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    EDTM2017　チュートリアル
    Title： 「接着・ 粘着の基礎と応用」
    Authors / Presentator： 堀米克也
    URL： http://ewh.ieee.org/conf/edtm/2017/tutorial/short_courses.html
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    Mate 2017
    Title： 「パネルレベルパッケージ向けテープサポートシステム」
    Authors / Presentator： 菊池和浩，杉野貴志，柄澤泰紀，高野健
    URL： http://sps-mste.jp/mate2017/src/program.html
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    エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会2016年度第３回公開研究会
    Title： 「PLP,FOWLP製造への新ソリューション - Lintecの取組とアプローチの紹介 -」
    Authors / Presentator： 菊池和浩
    URL： https://web.jiep.or.jp/old/society/epads/161128.html
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    ICSJ 2016
    Title： 「Development of Stealth Dicing Tape for TSV Process」
    Authors / Presentator： Shigeyuki Yamashita, Naoya Saiki, Shinya Takyu
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/7801301
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    IWLPC 2016
    Title： 「Development of Bump Support Film (BSF) for Improving Package Reliability of WLCS」
    Authors / Presentator： Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Kazuyuki Tamura, Rey Alvarado
    URL： https://www.smta.org/knowledge/proceedings_abstract.cfm?PROC_ID=4839
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    シーエムシー・リサーチ技術講習会講演
    Title： 「粘着剤・剥離剤の基礎とトラブル対策」
    Authors / Presentator： 小野義友
    URL： http://cmcre.com/archives/19638/
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    機械学会研究会
    Title： 「薄ウエーハハンドリング技術」
    Authors / Presentator： 田久真也
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    ECTC 2016
    Title： 「Novel Dicing Technologies for WLCSP Using Stealth Dicing-Through-Dicing Tape and Back Side Protection-Film」
    Authors / Presentator： Shinya Takyu, Yusuke Fumita, Daisuke Yamamoto, Shigeyuki Yamashita, Kenji Furuta*1, Yohei Yamashita*1, Kei Tanaka*1, Naoki Uchiyama*2, Takafumi Ogiwara*2, Yuta Kondo*2
    （*1; DISCO Corporation, *2; Hamamatsu Photonics K.K.）
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/7545584
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    ICSJ 2015
    Title： 「Development of Bump Support Film (BSF) for Expanding the Size of WLCSP」
    Authors / Presentator： Masanori Yamagishi, Shinya Takyu, Naoya Saiki, Akinori Sato, Rey Alvarado
    URL： https://ieeexplore.ieee.org/document/7357352
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    電子情報通信学会論文誌Ｃ1
    Title： 「高耐熱性と高接着力を兼ね備えたLED素子固定用接着剤の開発」
    Authors / Presentator： 七島 祐, 中山秀一, 樫尾幹広, 田久真也, 賤機弘憲
    URL： http://search.ieice.org/bin/summary.php?id=j98-c_11_286&category=C&year=2015&lang=J&abst=
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    日本接着学会関東支部セミナー
    Title： 「半導体関連に用いる粘・ 接着技術 要求性能と課題」
    Authors / Presentator： 高橋和弘
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    電子ジャーナルセミナー
    Title： 「薄ウエーハハンドリング技術」
    Authors / Presentator： 岡本直也
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    EPTC2024
    Place： Singapore
    Venue： Grand Copthorne Waterfront
    • Sponsor
    第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    Place： Japan, Sendai
    Venue： 仙台国際センター
    • Sponsor
    ICSJ2024
    Place： Japan, Kyoto
    Venue： Ritsumeikan University Suzaku Campus
    • Exhibition
    SEMICON Europa 2024
    Place： Munich, Germany
    Venue： Trade Fair Center Messe München
    • Sponsor
    LTB-3D2024
    Place： Japan, Nara
    Venue： Nara Kasugano International Forum
    • Sponsor
    3DIC2024
    Place： Japan, Sendai
    Venue： Sendai Kokusai Hotel
    • Sponsor
    ESTC2024
    Place： Berlin, Germany
    Venue： MOA Berlin Hotel in Berlin
    • Exhibition
    SEMICON India 2024
    Place： Delhi NCR, India
    Venue： India Expo Mart (IEML)
    • Exhibition
    NEPCON Vietnam 2024
    Place： Hanoi, Vietnam
    Venue： Hanoi International Center For Exhibition
    • Exhibition
    SEMICON Taiwan 2024
    Place： Taipei, Taiwan
    Venue： Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
    • Exhibition
    SEMICON WEST 2024
    Place： San Francisco, U.S.A.
    Venue： Moscone Center
    • Exhibition
    NEPCON Thailand 2024
    Place： Bangkok, Thailand
    Venue： Bangkok International Trade & Exhibition Centre(BITEC)
    • Exhibition
    SEMICON Southeast Asia 2024
    Place： Kuala Lumpur, Malaysia
    Venue： MITEC (Malaysia International Trade and Exhibition Centre)
    • Exhibition
    SEMICON China 2024
    Place： Shanghai, China
    Venue： Shanghai New International Expo Centre
    • Exhibition
    SEMICON Europa 2023
    Place： Munich, Germany
    Venue： Messe Munchen
    • Exhibition
    SEMICON Taiwan 2023
    Place： Taipei, Taiwan
    Venue： Taipei Nangang Exhibition Center / Virtual
    • Exhibition
    SEMICON West 2023
    Place： San Francisco, U.S.A.
    Venue： Moscone Center
    • Exhibition
    SEMICON China 2023
    Place： Shanghai, China
    Venue： Shanghai New International Expo Centre
    • Exhibition
    NEPCON Thailand 2023
    Place： Bangkok, Thailand
    Venue： BITEC
    • Exhibition
    SEMICON Southeast Asia 2023
    Place： Penang, Malaysia
    Venue： Setia SPICE Arena and Convention Center
    • Sponsor
    ICSJ2022
    Place： Japan, Kyoto
    Venue： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
    • Exhibition
    SEMICON Southeast Asia 2022
    Place： Penang, Malaysia
    Venue： Setia SPICE Convention Centre & Arena
    • Sponsor
    ICEP2022
    Place： Japan, Sapporo
    Venue： The Sapporo Community Plaza
    • Exhibition
    SEMICON Taiwan 2021
    Place： Taipei, Taiwan
    Venue： Tanpei Nangang Exhibition Center / Virtual
    • Exhibition
    SEMICON West 2021
    Place： San Francisco, U.S.A.
    Venue： Moscone Center / Virtual
    • Exhibition
    EPTC 2021
    Place：
    Venue： * Virtual only
    • Exhibition
    SEMICON Europa 2021
    Place： Munich, Germany
    Venue： Messe Muenchen
    • Exhibition
    ICSJ2021
    Place： Kyoto, Japan
    Venue： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall / Virtual
    • Exhibition
    iMAPS 2021
    Place： San Diego, U.S.A.
    Venue： Town and Country Resort
    • Exhibition
    SEMICON Southeast Asia 2021
    Place：
    Venue： * Virtual only
    • Exhibition
    ICEP2021
    Place： Japan
    Venue： * Virtual only
    • Exhibition
    SEMICON China 2021
    Place： Shanghai, China
    Venue： Shanghai New International Expo Centre
    • Exhibition
    SEMICON Taiwan
    Place： Taipei, Taiwan
    Venue： Taipei Nangang Exhibition Center
    • Exhibition
    NEPCON Vietnam
    Place： Hanoi, Vietnam
    Venue： I.C.E.Hanoi
    • Exhibition
    SEMICON West (Virtual Event)
    • Exhibition
    SEMICON China
    Place： Shanghai, China
    Venue： Shanghai New International Expo Centre
    • Exhibition
    IMAPS
    Place： Fountain Hills, U.S.A.
    Venue： WekoPa Resort and Casino
    • 　
    • Exhibition
    EPTC 2019
    Place： Singapore
    Venue： Marina Bay Sands
    • 　
    • Exhibition
    ICSJ 2019
    Place： Kyoto, Japan
    Venue： Kyoto University Clock Tower Centennial Hall
    • 　
    • Exhibition
    3DIC 2019
    Place： Sendai, Japan
    Venue： Hotel Metroloplitan Sendai (10.8)
    Miyagino Ward Cultural Center (10.9-10)
    • 　
    • Exhibition
    iMAPS Boston
    Place： Boston, U.S.A.
    Venue： Hynes Convention Center
    • 　
    • Exhibition
    EMPC 2019
    Place： Pisa, Italy
    Venue： Pisa Conference Centre
    • Exhibition
    SEMICON Europa 2019
    Place： Munich, Germany
    Venue： Messe Muenchen
    • Exhibition
    International Wafer-Level Packaging Conference 2019
    Place： San Jose, U.S.A.
    Venue： DoubleTree by Hilton San Jose
    • Exhibition
    Electronics Assembly Exhibition in Ho Chi Minh
    Place： Ho Chi Minh, Vietnam
    Venue： Saigon Exhibition and Convention Center
    • Exhibition
    NEPCON VIETNAM EXHIBITION 2019
    Place： Hanoi, Vietnam
    Venue： I.C.E　CULTURE PALACE
    • Exhibition
    SEMICON Taiwan 2019
    Place： Taipei, Taiwan
    Venue： TWTC Nangang Exhibition Hall
    • Exhibition
    SEMICON West 2019
    Place： San Francisco, U.S.A.
    Venue： Moscone Center
    • Exhibition
    NEPCON Thailand 2019
    Place： Bangkok, Thailand
    Venue： BITEC
    • Exhibition
    Philippines Semiconductor and Electronics Convention and Exhibition 2019
    Place： Manila, Philippines
    Venue： SMX CONVENTION CENTER
    • Exhibition
    IEEE Electronic Components and Technology Conference 2019
    Place： Las Vegas, U.S.A.
    Venue： The Cosmopolitan of Las Vegas
    • Exhibition
    SEMICON Southeast Asia 2019
    Place： KUALA LUMPUR, MALAYSIA
    Venue： MITEC
    • Exhibition
    SEMICON China 2019
    Place： Shanghai, China
    Venue： Shanghai New International Expo Centre
    • Exhibition
    iMAPS Fountain Hills
    Place： Fountain Hills, U.S.A.
    Venue： We-Ko-Pa Resort & Conference Center

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